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OCA全平麵貼合技術是什麽?什麽是全貼合技術?全貼合優點

來源:   發布時間:2018-09-17   點擊量:74

   全平麵貼合技術是將麵板直接用膠水黏貼上外層玻璃(或觸控麵板),由於中間為真空狀態,因此可免去光線的折射問題,但若是傳統口字膠貼合,則很容易就可以看出像似兩片玻璃一樣的疊影現象。此外,全平麵貼合更可讓螢幕更具高輝度與高畫質的真實感,甚至在戶外的強光之下,仍可清晰看見SMT加工手機或平板電腦的螢幕顯示內容。

    全平麵貼合將會是不可檔的趨勢,但目前挑戰在於其貼合難度比觸控麵板玻璃電容貼合的難度高出許多,而且尺寸越大越難貼合。液晶麵板與觸控麵板這兩種產品價格都不低,萬一在貼合的過程中損壞,損失將非常龐大。

    全貼合技術是什麽?智能手機的競爭變得越來越激烈,許多廠商都希望通過硬件的差異化來凸顯自己,什麽IPS、SLCD、視網膜、ClearBlack等新名詞不斷的出現,很多時候在我們還未理解新技術的時候新的技術名詞又誕生了。最近又有不少手機廠商開始以“全貼合”這一技術來給自己的手機增加賣點?究竟這是什麽,讓我們來一起看看吧。

屏幕的結構,我們可以把屏幕大致分成3個部分,從上到下分別是保護玻璃,觸摸屏、顯示屏。而這三部分是需要進行貼合的,一般來說需要兩次貼合,在保護玻璃與觸摸屏之間進行一次貼合,而另一次的貼合則是在顯示屏與觸摸屏之間。按貼合的方式分可以分為全貼合和框貼兩種。
 
框貼
    所謂框貼又稱為口字膠貼合,即簡單的以雙麵膠將觸摸屏與顯示屏的四邊固定,這也是目前大部分顯示屏所采用的貼合方式,其優點在於工藝簡單且成本低廉,但因為顯示屏與觸摸屏間存在著空氣層,在光線折射後導致顯示效果大打折扣成為框貼最大的缺憾。

全貼合
    全貼合即是以水膠或光學膠將麵板與觸摸屏以無縫隙的方式完全黏貼在一起。相較於框貼來說,可以提供更好的顯示效果。

全貼合優點
    全貼合技術取消了屏幕間的空氣,這有助於減少顯示麵板和玻璃之間的反光,可以讓屏幕看起來更加通透,增強屏幕的顯示效果。目前一些手機像iphoness 4S、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核 也都采用了全貼合技術。另外蘋果最新推出的iMac也采用了全貼合的技術。

    全貼合技術的另外一個好處是屏幕再也不會進灰了。觸控模塊也因為與麵板緊密結合讓強度有所提升,除此之外,全貼合更能有效降低顯示麵板噪聲對觸控訊號所造成的幹擾。

    雖然說全貼合的優勢巨大,但良品率相對較低,因為良率不佳而造成的表麵玻璃和甚至麵板於貼合過程中的消耗、報廢,必然會造成成本的上升,因此脫泡與貼合良率的控製就會成為比材料成本更重要的因素。

    由於全貼合技術讓屏幕顯示效果提升顯著,因此它接下來必將是兵家必爭之地,而眾多廠商的投入也有助於降低成本和加快良品率的改善,相信不久後全貼合技術會在我們的大部分手機中得到普及。
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